專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高端檢測(cè)儀器的高新技術(shù)企業(yè)
雄厚的技術(shù)力量和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)產(chǎn)品名稱(chēng):低溫低氣壓試驗(yàn)箱
產(chǎn)品型號(hào):GX-3020-LP70
產(chǎn)品用途:低溫低氣壓試驗(yàn)箱主要為航天、航空、石油、化工、軍事、汽車(chē)、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位提供溫濕度變化環(huán)境,模擬試品在溫濕度變化環(huán)境條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器件的安全性測(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選等。廣泛用于各種連接器、電纜、微特電機(jī)等高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn),溫度-低氣壓試驗(yàn)功能。
一、產(chǎn)品名稱(chēng):低溫低氣壓試驗(yàn)箱
二、產(chǎn)品型號(hào):GX-3020-LP70
三、滿足標(biāo)準(zhǔn):
3.1.GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
3.2.GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
3.3.GB/T2423.3-2008 恒定濕熱試驗(yàn)
3.4.GB/T2423.4—2008交變濕熱試驗(yàn)
3.5.GB/T2423.21-2008 低氣壓試驗(yàn)方法
3.6.GB/T2423.22-2008試驗(yàn)Nb溫度變化試驗(yàn)
3.7.GB/T2423.25-2008 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn);
3.8.GB/T2423.26-2008 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn);
3.9.GJB 150.2A-2009低氣壓(高度)試驗(yàn)等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
四、低溫低氣壓試驗(yàn)箱主要規(guī)格參數(shù):
溫度范圍 | -60℃~+150℃ |
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.5℃(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) |
溫度均勻度 | ≤2℃(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) |
溫度偏差 | ≤±2℃(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) |
升降溫速率 | 空氣溫度:-60℃→+150℃,全程平均≥1℃/min,常壓,帶載10kg鋁錠; 空氣溫度:+150℃→-60℃,全程平均≥1℃/min,常壓,帶載10kg鋁錠 |
壓力范圍 | 常壓~0.5kPa(常用壓力62kPa,模擬海拔高度4km) |
降壓速率 | 常壓~1.0kPa降壓時(shí)間≤30min 壓力恢復(fù)速率:≤10.0kPa/min |
快速降壓 | 快速減壓:75.2kPa→18.8 kPa ≤15s |
壓力偏差 | 壓力≥40KPa時(shí):≤±2KPa 壓力4KPa~40KPa時(shí):≤±5% 壓力≤4KPa時(shí):≤±0.1KPa |
氣壓變化速率 | ≤15kPa/min(可調(diào)) |
滿足標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M 低氣壓試驗(yàn)方法 |
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) | GB/T5170 |
以上產(chǎn)品運(yùn)行技術(shù)數(shù)據(jù)除溫度恢復(fù)時(shí)間外均在室溫20℃,相對(duì)濕度≤85%R.H,(冷卻水溫5~28℃,供水壓力在0.1Mpa~0.3Mpa時(shí)),試驗(yàn)箱空載,溫度/氣壓恒定兩小時(shí)后條件下測(cè)得。 |